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本晶片纸载带封装使用的上下胶带是专门提供各MLCC行业晶片电阻、晶片电容厂使用，可同时适用于打孔或未打孔晶片
纸载带之粘贴封装，本公司可提供盘式或缠绕式两种不同卷取形状的品种供使用，用户依其机械方便自选。
（一）上胶带QJ-200A
1，外观为半透明薄雾状，纸载带加热粘贴后与上胶带间具有适当的粘贴力，撕开时其引拔力平稳，撕痕整齐。
2，特殊胶粘配方，经长时间粘贴后，引拔力平稳不变化，不开封。
3，本上胶带是由PET薄膜及特殊热敏胶组成，且经过防静电表面处理，可避免晶片组件因静电引起的不良破坏。 |
| QJ-200A物性: |
名称 |
单位 |
QJ-200A |
测试工具 |
总厚度 |
um |
55±2 |
数显千分尺 |
抗张强度 |
kg/5.2mm |
2.5 |
拉力机 |
伸展率 |
% |
100±20 |
拉力机 |
粘着力 |
g/5.25mm |
20-50 |
剥离机 |
表面电阻值 |
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小于  |
阻抗仪 |
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| （一）下胶带QJ-100A |
| 1，外观为雪白状，本胶带绝对干净，不含任何杂质、油污、皱折。 |
| QJ-100A物性: |
名称 |
单位 |
QJ-100A |
测试工具 |
总厚度 |
um |
40±2 |
数显千分尺 |
张力强度 |
kg/5.2mm |
0.8±0.1 |
拉力机 |
伸长率 |
% |
4.0±2.0 |
拉力机 |
对晶片纸载粘着力 |
g/5.2mm |
80-250 |
剥离机 |
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| 以上数据为本公司生产数值，本公司可按客户要求生产适用于其机械的数值产品。 |
